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2021年全国氮化物粉体与陶瓷创新发展论坛
——2021-09-14 至 2021-09-15——广东 广州

会议介绍

详细介绍

2021年全国氮化物粉体与陶瓷创新发展论坛

氮化硅、氮化硼、氮化铝等先进陶瓷材料是氮与非金属或金属元素以共价键相结合的难熔化合物,本身具有优秀的机械性能、化学性能、电学性能、热学性能等。在新能源汽车、高铁、半导体装备、航空航天、风电、石油化工、冶金等领域有着广泛的用途,产业界对氮化物材料替代传统材料优越性认识越来越深,氮化物粉体与陶瓷市场正在迅猛发展。

在新能源汽车的核心电机驱动中,采用SiC MOSFET器件比传统Si IGBT 带来5%10%续航提升,未来将会逐步取代Si IGBT。但SiC MOSFET芯片面积小,对散热要求高,氮化硅陶瓷基板具备优异的散热能力和高可靠性,几乎成为SiC MOSFET在新能源汽车领域主驱应用的必选项。目前已经量产的Tesla model 3已经大批量使用氮化硅陶瓷基板,应对SiC MOSFET器件散热。

经专业机构预估,目前全球新能源汽车预计每年消耗2800万片氮化硅陶瓷基板,氮化硅陶瓷基板大规模应用开始释放潜力。未来SiC MOSFET器件在新能源汽车,充电系统,高铁等国计民生相关应用中还有巨大市场容量,又给氮化硅陶瓷基板应用拓展增加了更为广阔的想象空间。另外,全球风力发电氮化硅轴承市场容量约5亿美元,目前,国内才有3亿人民币的市场,随着国内热等静压陶瓷技术的进步和风力发电市场的成长,中国氮化硅陶瓷轴承球将大有作为。

随着电子产品朝着轻质、体积小、集成度高和功率大的方向发展,芯片级封装对高导热、低介电常数的氮化硼粉体需求正在爆发增长。5-10年内,有望在国内增长成为10亿人民币的市场。此外,随着高导热氮化硅、氮化铝陶瓷基板的发展,对高纯氮化硼坩埚的需求也将放量,CVD法氮化硼坩埚也正在半导体晶圆领域大显身手。

氮化铝导热系数接近金属铝,是氧化铝陶瓷的7-10倍。在LEDLDCPVIGBT等功率半导体领域,都有较为出色的表现。还有,将氮化铝陶瓷内部配置金属电极,一体化熔结制作成e-chuck或者heater在半导体装备领域中的应用,市场价格在6-8万美元一片,是技术门槛极高,目前被国外垄断,但属于前景非常广阔的应用领域,值得国内企业关注。

组织业内专家、企业家共同探讨氮化物粉体与陶瓷话题,可以发现产业技术难题,集中智慧找到解决方案,同时也利于把握产业发展方向,提升产业发展水平。

组委会——粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)诚邀您的参与!   


【主办单位】

粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)


【会议时间】

2021年9月14-15日


会议地点

广州琶洲



【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司
浙江格洋新材料股份有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司
东莞市琅菱机械有限公司
上海儒佳机电科技公司
珠海真理光学仪器有限公司
北京精微高博科学技术有限公司

(持续更新中...)



【参会对象】

1、氮化物陶瓷粉体生产企业技术负责人

2、氮化物陶瓷产业科研机构及高校相关课题组

3、氮化物结构陶瓷、功能陶瓷生产单位技术负责人

4、粉碎、分级、颗粒检测设备企业负责人

5、新能源汽车、高铁IGBT研发生产单位

6、氮化物粉体和陶瓷的应用需求单位


【会议报告】


高纯氮化硼坩埚在氮化物陶瓷基板烧结中的应用
报告人:黄向东  教授、博士、董事长
单位:福州赛瑞特新材料技术开发有限公司/福州大学
 
从六方到立方氮化硼,再到聚晶氮化硼的生产与应用
报告人:张旺玺  教授、院长
单位:中原工学院材料与化工学院
 
新能源汽车功率模块对高散热陶瓷基板的需求
报告人:王涛  研发副经理 
单位:台达电子企业管理(上海)有限公司
 
浅谈氮化硅陶瓷的无压烧结技术及应用
报告人:蒋强国  博士
单位:广东工业大学
 
中国氮化铝粉体与陶瓷产业发展的现状与未来
报告人:吉纯  产业分析师
单位:粉体圈&CAC先进陶瓷展
 
燃烧合成工艺低成本制造氮化铝粉体
报告人:陈卫武  技术开发部部长、博士
单位:上海东洋炭素有限公司
 
氮化铝粉体改性及氮化硅改性高导热碳纤维的制备与应用
报告人:韩飞  博士、副教授 
单位:湖南大学
 
氮化硅/氮化铝陶瓷基板成型工艺与设备
报告人: 刘伟  总经理 
单位:西安鑫乙电子科技有限公司
 
低成本、高性能氮化硅陶瓷制备研究
报告人:郭伟明 博士、副研究员
单位: 广东工业大学
 
(报告持续更新中...)



【为什么要参会?】

1、促进行业技术交流,学习同行先进经验,积累新的人脉资源;

2、结识先进粉体与陶瓷加工设备供应商,把握行业技术与市场发展方向;

3、粉体、陶瓷与设备全产业链面对面交流,构建良性经济生态圈,寻找合作商机;


【参会费用】

会议注册费(含用餐、资料、会务等费用):2800元/人;住宿统一安排,费用自理;

8月31日之前报名并缴费2500元/人(优惠价)。


收款账户:

单位名称:珠海铭鼎科技有限公司

开户行:  建设银行珠海兰埔支行

帐号:4400 1646 3380 5300 3727


【赞助方案】

协办单位:50000元(含4人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;资料袋,会议胸牌宣传,CAC广州先进陶瓷展18㎡展位一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。
 
赞助单位:20000元(含3人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;CAC广州先进陶瓷展9㎡展位一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。
 
晚宴冠名赞助,会议礼品赞助 请与主办方联系。

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