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2020全国导热粉体材料创新发展论坛
——2020-11-23 至 2020-11-24——广东 广州

会议介绍

详细介绍

随着5G、物联网、人工智能等新技术的不断发展,智能设备基本朝着两个方向发展:一是芯片和模组的集成度急剧提升,功耗不断增大;二是零部件的密集程度越来越高,产品变得更轻、更薄。这就导致产品的功耗和发热密度矛盾越来越突出,因此,新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点,其中导热粉体填料的应用技术是重中之重。
 
解决导热材料的难题,一方面可从导热材料自身出发,探讨不同导热材料的性能差异与先进制备工艺;另一个方面可从下游产业应用出发,总结各领域对导热材料的不同需求及其使用效果。
 
为了更好地认识和应用好先进导热材料,粉体圈平台将在广州举办“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”。集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构共同探讨导热粉体材料的发展的机遇与未来方向。

【会议时间、地点


2020年11月23-24日,广州奥园高尔夫酒店(广州汉溪大道南园奥园入口)

【主办单位】


粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)

【赞助单位】


丹东百特仪器有限公司 
东莞市琅菱机械有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司

【支持单位】


浙江格洋新材料股份有限公司
长沙西丽纳米研磨科技有限公司
淄博晶亿陶瓷科技有限公司
无锡晨颖机械科技有限公司
重庆华银机电开发有限公司
合肥费舍罗热工装备有限公司

【关注焦点】


1、无机非金属粉体:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等;
2、碳材料:石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等;
3、金属粉体:铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等;
3、聚合物基体:有机硅、环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸树脂、聚酰亚胺;
4、导热界面材料:导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等。

【参会对象】


1、导热材料生产企业技术负责人;
2、导热材料科研机构及高校相关课题组;
3、手机、计算机、LED、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人;
4、相关生产、检测设备企业运营负责人。

【会议议题】


1、各种导热绝缘粉体填料的性能与不同应用领域比较;
2、超细球形氧化铝的制备及其在导热领域的应用;
3、氮化铝粉体的改性技术及其作为导热填料的应用;
4、六方氮化硼形态对复合材料导热性能的影响;
5、球形硅微粉在电子封装领域中的应用;
6、石墨烯、碳纳米管、金刚石等碳基材料的制备与应用;
7、高导热、绝缘型聚合物基复合材料的制备;
8、金属基导热材料的制备与应用;
9、有机硅、环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸树脂在导热材料中的应用;
10、手机、平板、电脑的散热技术及导热材料;
11、热界面材料的分类及发展前景;
关注粉体圈,更多“导热粉体材料”相关议题将持续更新....

【为什么要参会?】


1、促进行业技术交流,学习同行先进经验,把握行业技术发展方向;
2、上下游面对面交流,积累新的人脉资源,对接众多厂家需求;
3、整合导热材料领域产业链资源,构建良性经济生态圈,推动产业共同发展。

【会议日程】


2020年11月23日 10:00-22:00 会议报到 
 
2020年11月24日 08:30-17:00 技术交流                          
           18:00-20:00 招待晚宴

【参会费用】


会议注册费(含用餐、资料、会务等费用):2800元/人;住宿统一安排,费用自理。 11月10日之前报名并缴费2500元/人(优惠价)
 
收款账户:
单位名称:珠海铭鼎科技有限公司
开户行:  建设银行珠海兰埔支行
帐号:4400 1646 3380 5300 3727

【赞助方案】


协办单位:35000元(含4人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;会议胸牌宣传,产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。
 
赞助单位:20000元(含3人注册费),会议幕墙LOGO形象展示;产品展示桌一个张,展示板一个,产品资料装入会议袋,会议通讯录彩色广告。
 
支持单位:10000元每家(含2人注册费),产品展示桌一个张,展示板一个。
 
晚宴冠名赞助会议礼品赞助请与主办方联系。

【报告及嘉宾】


1、球形氧化铝粉体在导热复合材料的应用研究
报告人:袁方利 研究员、博士生导师
单位:中科院过程工程研究所
 
2、六方氮化硼纳米片的宏量制备及在导热填料中的应用
报告人:毋伟 教授、博士生导师
单位:北京化工大学
 
 3、氮化铝粉体的改性及其作为导热填料的应用
报告人:鲁慧峰 博士、技术副总监
单位:厦门钜瓷科技有限公司
 
4、导热填料对聚合物复合材料的界面热阻影响
报告人:曾小亮 副研究员
单位:中国科学院深圳先进技术研究院
 
5、超细金刚石粉体在导热胶领域中的应用
报告人:栗正新 教授、副院长
单位:河南工业大学材料学院
 
6、氮化硅粉体在导热填料领域中的应用前景
报告人:崔巍 博士、总经理
单位:青岛瓷兴新材料有限公司
 
7、无机非金属导热粉体的复配及在胶黏剂中的应用
报告人:田丽权 副总经理
单位:佛山金戈新材料股份有限公司
 
8、各类导热粉体材料的需求现状及发展趋势
报告人:魏东 总经理
单位:东莞东超新材料科技有限公司
 
9、5G手机及智能穿戴设备对导热散热材料的需求
报告人:曾令东 研发主管
单位:vivo维沃移动通信有限公司
 
10、高导热低介电氮化硼粉体制备与应用
报告人:吴赟 博士
单位:山东理工大学
 
11、高导热球形氧化铝的制备及其在覆铜板CCL领域的应用
报告人:曹家凯 副总经理
单位:江苏联瑞新材料股份有限公司
 
12、一种动力电池用导热凝胶的制备及对导热填料的要求
报告人:卢雄威 专家
单位:广州回天新材料有限公司

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